联和存储

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公司介绍：

联和存储科技有限公司是一家致力于设计、研发及销售高性能、高可靠性存储芯片和解决方案的供应商。公司主营产品包括嵌入式存储芯片PPI Nand、SPI Nand、DRAM、LPDDR、MCP、SD NAND等。凭借完全自主可控的设计和工艺核心技术，联和存储积极拓展存储芯片及解决方案在新能源汽车(EV)和智慧物联(AIOT)等新兴市场的应用。

PPI NAND

  • 高可靠性SLC NAND，符合JEDEC标准。

  • SPI NAND

  • SPI接口，SLC NAND，小尺寸封装，节省PCB面积，WSON8 封装。

  • 1Gb/2Gb/4Gb

  • X8

  • UP to 100K

  • TSOP48/BGA63/WSON8

  • -40~85°C


DDR

  • DDR(3L/4),具有小尺寸和低功耗的特点。

  • 2Gb/4Gb/8Gb

  • X16,1600/1866/3200 Mbps

  • 1.35V/(2.5V, 1.2V)

  • 0~95°C

LPDDR

  • LPDDR(4x),采用 JEDEC标准，满足多种低电压需求。

  • 16Gb/32Gb

  • x32, 400MHz/533Mhz

  • 1.8V/1.1/0.6

  • -25~85°C


MCP

  • SLC NAND和LPDDR合并封装，简化走线设计，节省空间，核心电压1.8V。

  • 1Gb+1Gb/2Gb+1Gb/2Gb+2Gb/4Gb+2Gb/4Gb+4Gb/8Gb+8Gb

  • x32 533MHz

  • 162B BGA (8.0x10.5mm)

  • -40~85°C

SD NAND

  • SD NAND,具有小尺寸和高可靠性的特点，兼容SD2.0协议，是高性价比存储解决方案。